0102030405
C11000 Foil tembaga murni
Jalur Tembaga Presisi Tinggi
Punya konduktivitas termal dan listrik yang bagus, kinerja pemrosesan panas dan dingin yang bagus, bisa dilas dan dipadu, dan ketahanan korosi yang bagus.
| DIE | (Cu+Ag) % | (P) % | (Fe) % | (Dalem) % | (Pb) % |
|---|---|---|---|---|---|
| C1100 | ≥99.90 | - | ≤0.005 | ≤0.005 | ≤0.005 |
| Sifat fisik | Sifat pembuatan | ||
|---|---|---|---|
| (Kepadetan) | 8.83 g/cm3 | (Kemampuan kerja dingin panas) | (Antep banget) |
| (konduktivitas listrik) | ≥98% IACS | (Machinability) | (Nepak) |
| (konduktivitas termal) | 385 W/(m·K) | (Sifat pelapisan listrik) | (Antep banget) |
| (Modulus elastisitas) | 117 GPa | (Properti pelapisan celup panas) | (Antep banget) |
| (panas spesifik) | 0.385 J/(g·K) | (Kelas) | (Baek) |
| (Koefisien ekspansi termal) | 18×10−6/K | (Korosi) | (Antep banget) |
| Sifat mekanik | ||||
|---|---|---|---|---|
| (Kesabaran) | (Kekerasan HV) | (Kekuatan tarik) MPa | (Kekuatan hasil) MPa | (Pemanjangan) % |
| 060 | ≤70 | ≥195 | - | ≥30 |
| H01 | >60-95 | 215-295 | - | ≥25 |
| H02 | >80-110 | 245-345 | - | ≥8 |
| H04 | >90-120 | 295-395 | - | ≥3 |
Aplikasi biasa
Dipake buat pembuatan tabung tangki air mobil, heat sink, suku cadang elektronik, dll., banyak dipake di bidang fotovoltaik, semikonduktor, otomotif, elektronik dan listrik