Reines Kupfer

Sauerstofffreies Kupfer, auch als Oxygen-Free Copper bekannt, bezeichnet reines Kupfer, das weder Sauerstoff noch Rückstände von Desoxidationsmitteln enthält. Aufgrund prozessbedingter Einschränkungen enthält sauerstofffreies Kupfer in der Praxis jedoch Spuren von Sauerstoff und einige Verunreinigungen. Gemäß den Normen darf der Sauerstoffgehalt von sauerstofffreiem Kupfer 0,003 % nicht überschreiten, der Gesamtgehalt an Verunreinigungen 0,05 % nicht und die Reinheit des Kupfers muss über 99,95 % liegen. Je nach Sauerstoff- und Verunreinigungsgehalt wird sauerstofffreies Kupfer in Nr. 1 (C10100) und Nr. 2 (C10200) unterteilt. Die Reinheit von sauerstofffreiem Kupfer Nr. 1 beträgt 99,97 %, wobei der Sauerstoffgehalt und der Gesamtgehalt an Verunreinigungen jeweils 0,003 % nicht überschreiten. Die Reinheit des sauerstofffreien Kupfers Nr. 2 beträgt 99,95 %, der Sauerstoffgehalt und der Gesamtgehalt an Verunreinigungen überschreiten jeweils nicht 0,005 % bzw. 0,05 %.

Sauerstofffreies Kupfer (OFC) wird durch Vakuumschmelzen und anschließende Kohlenstoffreduktion hergestellt. Der Sauerstoffgehalt liegt bei ≤ 0,001 % (10 ppm), die Reinheit bei bis zu 99,99 %. Dadurch wird die Beeinträchtigung der Leitfähigkeit durch Kupferoxid (Cu₂O) vollständig eliminiert. Die elektrische Leitfähigkeit beträgt ≥ 101 % IACS und ist damit deutlich besser als die von herkömmlichem Kupfer (100 % IACS). Dies reduziert die Übertragungsverluste hochfrequenter Signale und macht OFC geeignet für 5G-Basisstationen, Satelliten-HF-Komponenten und weitere Anwendungsbereiche.