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Cobre de alta pureza libre de oxígeno

El cobre libre de oxígeno (OFC, por sus siglas en inglés), obtenido mediante un proceso de fusión al vacío y reducción con carbono, presenta un contenido de oxígeno ≤0,001% (10 ppm) y una pureza de hasta el 99,99%, eliminando por completo la interferencia del óxido de cobre (Cu₂O) en la conductividad. Su conductividad eléctrica es ≥101% IACS, lo que supone una mejora significativa en comparación con el cobre común (100% IACS), y puede reducir la pérdida de transmisión de señales de alta frecuencia, lo que lo hace adecuado para estaciones base de comunicación 5G, componentes de RF de satélites y otros escenarios.

    Características técnicas: estable y fiable, apto para entornos adversos.

    • Resistencia a la fragilidad por hidrógeno: no presenta óxido en los límites de grano, evita la reacción con hidrógeno para formar burbujas, por lo que es adecuado para tubos de vacío, aceleradores de partículas y otros equipos.
    • Súper ductilidad: elongación > 40%, admite el estampado en lámina ultrafina de 0,03 mm para sustratos de placas de circuitos flexibles (FPC).
    • Resistencia a altas temperaturas: no presenta riesgo de oxidación en los límites de grano por debajo de 400 ℃, para satisfacer las necesidades de recubrimiento de alta temperatura de los objetivos de pulverización catódica de semiconductores.

    Escenario de aplicación: Resolver problemas de la industria.

    1. Fabricación de chips: El blanco de cobre libre de oxígeno C10100 se deposita de manera uniforme, lo que mejora el rendimiento de la capa de metalización de la oblea.
    2. Cable de alta frecuencia: El cable coaxial OFC reduce la atenuación de la señal y garantiza la estabilidad de la transmisión de datos de radar de ondas milimétricas.
    3. Equipos superconductores: La resistencia de la bobina de cobre libre de oxígeno (OFHC) se aproxima a cero, lo que permite un funcionamiento eficiente de los imanes de resonancia magnética.

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