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Cobre isento de oxigênio de alta pureza
Características técnicas: estável e confiável, adequado para ambientes severos.
- Resistência à fragilidade por hidrogênio: ausência de óxido nos contornos de grão, evita a reação com o hidrogênio formando bolhas, sendo adequado para tubos de vácuo, aceleradores de partículas e outros equipamentos.
- Superductilidade: alongamento > 40%, suporta estampagem em folha ultrafina de 0,03 mm para substrato de placa de circuito flexível (FPC).
- Resistência a altas temperaturas: sem risco de oxidação nos contornos de grão abaixo de 400°C, atendendo às necessidades de revestimento de alvos de pulverização catódica de semicondutores em altas temperaturas.
Cenário de aplicação: Resolver problemas críticos do setor
- Fabricação de chips: o alvo de cobre isento de oxigênio C10100 é depositado uniformemente, melhorando o rendimento da camada de metalização do wafer.
- Cabo de alta frequência: O cabo coaxial OFC reduz a atenuação do sinal e garante a estabilidade da transmissão de dados de radar em ondas milimétricas.
- Equipamentos supercondutores: a resistência da bobina de cobre livre de oxigênio (OFHC) se aproxima de zero, permitindo o funcionamento eficiente de ímãs de ressonância magnética.